您当前的位置: Top Layer在AD里面定义的是PCB层面的第一层,一般画封装尤其是贴片封装,我们都是把焊盘放到该层上,要是插件通孔类的器件,除非特殊要求,一般只需要填写孔径和焊盘的形状和尺寸即可.要是你操作的时候看不到top layer,你要打开管理器开启,快捷键ctrl+L
一个component可以包含多个part.例如一个六路非门集成电路,里面可以包含A~F六个part,每个part都是一个非门.
传统的针脚(插脚)型元件,其元件本体通常在PCB的顶层(Top Layer),而引脚需穿过焊盘孔在底层(Bottom Layer)进行焊接,所以其焊盘默认工作层形式为多层(Multi-Layer,即所有电气工作层.各工作层的焊盘数据可以独立修改);表面安装型元件无引线(或有短引脚),其焊接就在元件本体的放置层进行,所以其焊盘默认工作层形式为顶层(Top Layer.须与元件的放置工作层一致!).
Component Side 是元件面的意思 Solder Side是焊接面的意思 而单面板中的Solder Side是无铜的,但双面板中的Solder Side是有铜的,也就不能被系统默认!
默认就是这么显示的.你觉得有什么问题么?如果你希望只显示选定的单层,按Shift+S切换为单层显示模式.
1)top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的
按快捷键L,然后把要显示的层打上勾.百度嫌我字数不够
你做单面板,一般是将丝印层放在顶层,贴片元件放在底层,通孔元件的焊盘各层都会有,所以通孔元件不必计较放在哪层.在设计规则中,将布线的有效层设置为底层(底层的导线是蓝色,顶层的导线是红色).就是单面板了.贴片元件的层设置为底层后,他的符号和文字默认到底层丝印层,且自动镜像,不必你手工镜像的.altium designer的PCB文件肯定有top layer,bottom layer等层的,component side在这个软件中我还没有看见过在哪里.你用的软件难道不是altium designer. 回答者后的数字是我的口口号.
不需要,就用顶丝印层就可以,用的时候是底层的话就选底层就可以了
双击这个元件,把他们所处层的属性改为bottom layer就行了.希望可以帮到你,记得采纳哦!